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z-trak 3d apps studio
拆解蘋(píng)果最強Mac Studio
蘋(píng)果
Mac Studio
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2025-06-03
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Neo Semiconductor
IGZO
3D DRAM
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2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D
射頻傳感器
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2025-05-12
閃迪提議HBF取代HBM,在邊緣實(shí)現 AI
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Sandisk
3D-NAND
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2025-04-24
Conformal AI Studio可將SoC設計師的效率提升10倍
EDA/PCB
Conformal AI Studio
SoC設計
Cadence
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2025-03-20
新型高密度、高帶寬3D DRAM問(wèn)世
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
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2025-03-04
研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺
智能計算
研華
GenAI Studio
邊緣AI軟件平臺
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2025-02-19
紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項目將擇機啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
Ceva嵌入式人工智能NPU在A(yíng)IoT和MCU市場(chǎng)勢如破竹贏(yíng)得多個(gè)客戶(hù)設計,并得到增強的AI Software Studio支持
EDA/PCB
Ceva
NPU
AI Software Studio
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2025-01-11
李飛飛對計算機視覺(jué)的愿景:World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
智能計算
李飛飛對計算機視覺(jué)的愿景:World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在線(xiàn)3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
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2024-11-27
ADI發(fā)布嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開(kāi)發(fā)者門(mén)戶(hù)
嵌入式系統
ADI
嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境
CodeFusion Studio
開(kāi)發(fā)者門(mén)戶(hù)
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2024-10-08
臺積電OIP推3D IC設計新標準
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設計
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2024-09-30
塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車(chē)
汽車(chē)電子
塔塔Elxsi
Wind River
Studio Developer
軟件定義汽車(chē)
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2024-07-30
Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程
嵌入式系統
Wipro
Wind River Studio Developer
DevSecOps
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2024-07-16
內存制造技術(shù)再創(chuàng )新,大廠(chǎng)新招數呼之欲出
網(wǎng)絡(luò )與存儲
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍圖:2027年實(shí)現1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%
網(wǎng)絡(luò )與存儲
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件,持續布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門(mén)子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
最新imc STUDIO 2024測量控制管理軟件
工控自動(dòng)化
imc STUDIO 2024
測量控制管理軟件
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2024-06-14
邁向 3D 內存:三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D 內存
存儲
三星
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2024-05-21
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò )與存儲
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
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2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用,預計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
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2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數據延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進(jìn)的點(diǎn)云
機器人
Zivid
3D
機器人
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2024-04-22
歐姆龍選用Wind River Studio加速工業(yè)邊緣平臺發(fā)展
嵌入式系統
歐姆龍
Wind River Studio
工業(yè)邊緣平臺
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2024-04-19
最新版本W(wǎng)ind River Studio Developer為智能邊緣采用DevSecOps鋪平道路
嵌入式系統
Wind River Studio Developer
智能邊緣
DevSecOps
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2024-04-12
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時(shí)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
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2024-04-12
瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現顛覆性改變,賦予設計師并行開(kāi)發(fā)軟硬件的能力
嵌入式系統
瑞薩
Quick Connect Studio
并行開(kāi)發(fā)軟硬件
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2024-04-10
3D NAND,1000層競爭加速!
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D NAND
集邦咨詢(xún)
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2024-04-08
意法半導體通過(guò)全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開(kāi)發(fā)者的創(chuàng )造力
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法半導體
MEMS Studio
MEMS
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2024-04-03
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰悄然開(kāi)局
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
存儲
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2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
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2024-02-19
現代摩比斯選用風(fēng)河Wind River Studio加速軟件定義汽車(chē)開(kāi)發(fā)
汽車(chē)電子
現代摩比斯
風(fēng)河
Wind River Studio
軟件定義汽車(chē)
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2024-01-05
全面升級駕駛艙交互體驗,升級后的CGI Studio引領(lǐng)汽車(chē)HMI設計新潮流
汽車(chē)電子
駕駛艙交互體驗
CGI Studio
汽車(chē)HMI設計
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2024-01-04
300層之后,3D NAND的技術(shù)路線(xiàn)圖
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D NAND
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2023-12-13
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人工智能與無(wú)人機的組合如何撕開(kāi)俄空天軍的 “核心“
無(wú)人機
人工智能
機械視覺(jué)
2025-06-06
頭部車(chē)企終將入局人形機器人領(lǐng)域?
人形機器人
汽車(chē)
2025-06-06
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